导热性能:确保导热垫具有高效的热传导能力,快速分散热量。
耐温性:材料必须能够承受航天航空环境中的极端温度变化。
耐化学性:导热垫应能抵抗常见的化学试剂和清洁剂。
电气绝缘性:确保材料具有良好的电气绝缘性能,防止短路。
导热性:选择具有高导热系数的硅胶材料。
耐温性:选择能够承受-55°C至200°C温度范围的硅胶材料。
耐化学性:材料应能抵抗电子设备中可能接触到的化学物质。
导热垫形状:设计适合不同电子设备的形状,如矩形、L形或特殊形状。
尺寸设计:精确测量并设计导热垫的尺寸,以确保与电子设备的精确配合。
厚度设计:根据热传导需求和设备厚度确定导热垫的厚度。
设计:根据产品用途和性能要求,确定导热垫的形状、尺寸和结构。
原料选购:选择符合生产需求的航空级硅胶原料。
配料:按一定比例加入导热填料、硫化剂、色母等添加剂,进行均匀混合。
成型:将混合好的材料通过压延机压延,并在模具中成型。
硫化:将成型的导热垫进行硫化处理,以确保其物理性能。
修边:去除导热垫的毛边和不规则部分。
检验:对导热垫进行尺寸、性能和外观的全面检验。
尺寸检测:使用卡尺和量规检测导热垫的尺寸是否符合设计要求。
导热性能测试:进行导热性能测试,确保导热垫具有预期的热传导能力。
耐压测试:进行耐压测试,确保导热垫在高压力下不会损坏。
电气绝缘测试:进行电气绝缘测试,确保导热垫具有良好的绝缘性能。
包装:采用防水、防尘的包装材料,如聚乙烯袋或防静电包装。
存储:存放在干燥、通风良好的仓库中,避免阳光直射和高温。
公司:惠州市法斯特精密部品有限公司
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